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学术论坛

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【信通博雅校友论坛】当前半导体行业的挑战与机遇
时间:2025年9月19日14:30
地点:电子科技大学清水河校区科研楼C216报告厅
主讲人:刘元成(电子科技大学1991级电子工程系校友,电子科技大学协议教授)

主讲人介绍:刘元成,深圳市地方级领军人才,正高级工程师。电子科技大学1991级电子工程系校友,电子科技大学协议教授。现任深圳应时启元科技有限公司董事长,电子科技大学信通学院大湾区校友会联席会长兼秘书长,电子科技大学协议教授。曾任深圳市力合微电子股份有限公司董事、常务副总裁,广东省电力线载波通信工程技术研究中心主任,深圳市半导体行业协会会长。

前言

通知格式

首先看看这个通知的格式,标准流程,事件、时间、地点、人物,这就是一个通知的标准结构,我还没有入门,下面班级若有通知我也将严格按照这个架构来编写。

课程摘要

文中详细介绍了我国半导体行业的发展现状和未来趋势,包括国家政策对集成电路设计企业的补贴、高校成立微电子学院和集成电路学院、集成电路从业人员评定职称的改革、国家设立大基金进行专业领域投资等。同时,也指出了当前半导体行业的主要矛盾,包括先进制程产能紧张和成熟工艺同质化竞争严重。文章还提到,尽管存在挑战,但我国半导体行业仍有广阔的市场需求和出口潜力,且国内产业链各环节具备从算法设计到产品加工的完整能力。最后,文章建议学生应选择自己感兴趣的专业并打好基础,同时鼓励企业积极面对封锁和限制,寻求对外合作和突破。

半导体产业发展现状与对策分析

1、国家集成电路产业政策支持

1.1 财政补贴

  • 设计企业销售补贴:对集成电路设计企业,单颗芯片销售额度超过500万以上的,给予10%的返还(00:13)。这种政策力度是前所未有的(00:25)。
  • EDA软件支持:包括EDA软件购买的补贴措施(00:36)。
  • 产业基金投入:国家设立数千亿规模的大基金,各地市基金规模也达到千亿以上级别,对集成电路设计、封测等行业进行投资(02:34)。

1.2 学科建设与人才培养

  • 学院设立:近年来,各高校纷纷成立微电子学院或集成电路学院(如电子科技大学)(01:03)。
  • 学科独立:集成电路正式成为独立学科(01:23)。
  • 职称评定改革:集成电路从业人员(涵盖设计、制造、封测、服务)的职称评定,现归属于各地半官方行业协会,改变了以往归属于电子学会的模式,提升了从业人员地位

2、政策影响与行业现状

2.1 政策利好与积极影响

  • 企业上市加速:2019-2021年期间,在政策东风下,有几十家半导体企业上市(如:英集电子、星海科技、信海科技、鼎阳科技)(03:24)。
  • 人才待遇提升:行业人才紧缺导致毕业生起薪显著提高(04:43)。
  • 产业规模扩大:中国集成电路产业营收占全球比例从2016年的7%增长到16%(07:52)。

2.2 面临的挑战与矛盾

  • 用工成本上升:研发费用提升导致企业毛利率下降(04:52)。
  • 先进制程产能紧张
    • 国内最先进制程为中芯国际7纳米(05:48)
    • 国际领先水平已达到1纳米(台积电)(05:57)
    • 美国限制令:三星、台积电等公司被禁止为中国大陆企业代工三大节点以下的先进工艺(05:57)
    • 国内7纳米产能难以满足大算力、大通讯公司的需求(06:16)
  • 成熟工艺同质化竞争:简单产品一窝蜂生产导致恶性竞争(互相杀价、内卷)(06:26)。

2.3 市场需求与贸易现状

  • 贸易逆差显著:2024年中国集成电路进口3800多亿美元,出口1000多亿美元,进出口贸易利差高达逾2260亿美元(07:16)。
  • 市场空间巨大
    • 国内市场需求强劲,存在大量国产替代机会(07:31)
    • 全球产业规模庞大,中国占比仅16%,存在巨大增长空间和出口潜力(08:07)
  • 区域发展不平衡:以广东省为例,2024年集成电路产业销售收入3600亿元,其中约80%集中在深圳市(08:47)。

3、对学生的建议

3.1 专业选择与学习

  • 兴趣为首要:选择自己真正感兴趣的专业,极大可能运用本专业知识创业(16:02)。例如:
    • 点研科技创始人(电子科大93级自动化系)基于仪器仪表专业创业(16:20)
    • 星海科技创始人(电子科大92级硕士电子工程系)基于模拟设计专业创业(17:26)
    • 贵州一维创始人(化学专业)将锂电池做到极致(18:52)
  • 坚持所学专业:学校设置的专业都有用武之地,坚持深耕本专业领域有成功机会(19:57)。
  • 拓宽知识面:在校期间广泛学习专业类别相通的知识,降低未来工作中的沟通成本(21:27),增强就业竞争力(知识面广的员工更受企业欢迎)(22:04)。

3.2 就业准备与心态

  • 实践认识产业:利用校友资源(大湾区珠三角6万校友)去企业参观或实习,了解真实产业需求和流程(如集成电路设计前后端流程),明确兴趣方向(35:02)。
  • 无需过度担忧
    • 企业通常提供入职培训和导师(老员工)指导(23:27)(24:08)
    • 勤奋好学、接受能力强的学生更容易获得导师青睐(23:38)
  • 行业趋势判断
    • 人才需求短期:未来5-10年,半导体行业人才需求预计仍有增长,但随高校微电子/集成电路学院增多,人才紧缺将逐步缓解,就业竞争可能加剧(25:06)。
    • 长期发展:产业将经历高速发展后进入平稳阶段(25:16)。电子科技大学信通学院学生目前就业形势良好(26:49)。
  • 方向选择灵活性
    • 专业相通性:基础课相通(如先进封装与芯片设计),技能可迁移(32:15)(32:52)。
    • 根据机遇调整:毕业时根据当时情况和兴趣选择工作方向(如先进封装或芯片设计均可),职业生涯中可进行调整(33:05)。先进封装是弯道超车的重要方向(通过晶圆级封装、混合工艺集成实现小尺寸、低成本高性能芯片)(30:29)。